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行业分析需要哪些步骤 芯恩(青岛)集成电路赢得狭缝阀装配及半导体设置专利, 减少气体在狭缝阀通谈中造成的紊流

发布日期:2025-01-02 07:49    点击次数:201

行业分析需要哪些步骤 芯恩(青岛)集成电路赢得狭缝阀装配及半导体设置专利, 减少气体在狭缝阀通谈中造成的紊流

金融界2025年1月1日音问,国度学问产权局信息露出,芯恩(青岛)集成电路有限公司赢得一项名为“狭缝阀装配及半导体设置”的专利,授权公告号CN222229649U,肯求日历为2024年5月。

专利节录露出,本实用新式提供了一种狭缝阀装配及半导体设置,包括:狭缝阀实质、第一气阀、封挡板以及开动件;狭缝阀实质内设有前后交融的通谈;第一气阀设于狭缝阀实质的顶部且用于向通谈内喷射气体;封挡板可动弹地设于狭缝阀实质内;开动件与封挡板开动献媚以开动封挡板的大开和闭合,在封挡板闭合时,封挡板封挡于通谈内且围聚第一气阀莳植,以将通谈分隔为互相寂然的第一空间和第二空间,其中第一空间与所述第一气阀连通。本实用新式在封挡板闭合时,封挡板封挡于通谈内,第一气阀只吹向其中空间而另一空间因门阀关闭可处于密闭景况,减少了气体在狭缝阀通谈中造成的紊流,注意在门阀位置积聚千里积物和外界颗粒,成心于腔体内流场的知道性。

本文源自:金融界